日月光半導體製造股份有限公司

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日月光半導體成立於 1984 年 3 月,首座旗艦廠設立於臺灣高雄。 為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務。 2016~2022連續榮獲道瓊永續指數 (DJSI) 全球半導體及半導體設備產業領導者 (Group Industry Leader) 殊榮。
Year Founded
1984
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Industry
Semiconductor Manufacturing
HQ Location
楠梓區經三路26號 高雄市, 楠梓區, TW
Keywords
晶片測試程式開發前段工程測試晶圓針測晶圓凸塊基板設計與製造晶圓級封裝覆晶封裝SiP(System in Package) 系統級封裝2.5D/3D IC 封裝WL-SiP (Wafer Level System in Package) 晶圓級系統封裝
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  • 楠梓區經三路26號 高雄市, 楠梓區, TW

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