后摩智能 Houmo.Ai

后摩智能于2020年底成立,由吴强博士和多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建,专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。 针对现有计算芯片架构中计算和存储分离所导致的芯片“存储墙”和性能瓶颈难题,后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺,致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于泛机器人、无人小车等大边缘端,以及云端推理和训练。